墨西哥正面临一条减少对亚洲半导体依赖的中期道路，因为发展一个能够替代基础微芯片进口的行业至少需要五年时间。该国参与一个年产值超过7000亿美元的全球市场，该市场由汽车、电子和电信等领域的驱动，半导体是这些领域的关键投入品。“当稳定的原产地规则确定后——目前这些规则正在审查中——我们将能够了解墨西哥在吸引供应链活动方面的情况以及其类型，”Canieti的一位高管补充道。
目前的战略旨在替代供应链。目前，墨西哥从亚洲，特别是中国、韩国和台湾等经济体，进口了大量电子元件，这限制了其技术自主性，并使其容易受到全球供应链中断的影响。“吸引供应链是一个复杂的问题，因为它不是基础供应链，而是需要大量投资和多年生态系统适应的货物。该战略旨在加强工业，并为吸引投资创造条件，甚至通过其纳入T-MEC审查。”
在墨西哥计划下，政府和工业界正试图绘制可以本地生产的投入品，特别是在复杂度较低的领域。“他们可能指的是，他们已经开始识别今天可能从亚洲进口但已有本地生产的商品，”Canieti的副总裁补充道。目前，国内生产能力集中在基础元件上，而更复杂的元件，如硅晶圆或先进电路板，仍超本地制造业的范围。“它们几乎就像一个芯片本身，但有一些基础电子元件的小部件（二极管、电缆、非常基础的材料、电路板），一些小型国内电子供应商已经可以生产，这个过程正在那里开始，”他表示。
迈向更大自给自足的进展将取决于持续的投资、技术转让和监管确定性，这些因素将决定墨西哥能否在价值链上升级，或继续作为全球半导体行业的次要参与者。墨西哥半导体行业正进入一个关键的巩固阶段，这由全球供应链重组、其与美国的邻近性以及更积极的产业政策所推动。供应链的重新定位和《美墨加协定》（T-MEC）的重新谈判使墨西哥处于吸引投资的关键位置，尽管其在技术能力和生产生态系统方面仍面临限制。“他们希望从可行的方面开始，以避免产生负面影响。这种环境有利于新工厂的设立和国家技术生态系统的加强。”
2024年，该国在半导体相关专利注册方面达到了历史新高，有16000项批准，其中约700项是墨西哥的发展成果。然而，其生产整合仍集中在组装阶段。“挑战不仅是工业性的，也是战略性的。例如，台湾就花了30年时间，”Rebellón说。尽管如此，该国已经开始在其工业基础内识别机会。预计到2025年，将出现新的纪录，接近1000项国内申请，反映了本地创新的增长。这一进展也得益于2024-2030年半导体总体规划，其目标已有一半以上完成。“如果在不可替代的物品上征收关税，该关税将转嫁给最终消费者，而这正是他们希望避免的，”Canieti半导体副总裁Carlos Rebellon评论道。该行业的发展与与美国和加拿大在贸易协定（T-MEC）审查中确定的原产地规则密切相关，因为这些规则将决定哪些组件必须在区域内生产以保持关税优势。“T-MEC审查后确定的原产地规则将是关键。”
